各有关单位:
随着全球经济一体化和中国加入WTO，住宅建设面临着严峻的挑战。为推进住宅建设现代化进程，使住宅科技产业能够健康、有序、快速的发展，经建设部批准建设部科技发展促进中心定于2002年6月20日至23日在上海举办"中国(上海)住宅科技产业博览会"。博览会将云集海内外干余家房地产开发、设计、施工、监理单位，参观人数预计在10万人以上。为配合本次博览会的召开，进一步促进住宅科技产业的交流，引导住宅科技正确的发展，主办单位将于同期(6月20日至6月21日)召开"全国住宅科技产业高级研讨会"。现将有关事项通知如下:
　　一、会议内容
　　　1.探讨中国住宅科技产业发展机遇与挑战;
　　　2.绿色生态住宅技术体系与实践应用;
　　　3.住宅科技与建筑节能新技术、新产品;
　　　4.住宅科技与钢结构住宅技术与产品;
　　　5.住宅科技与数字化技术与产品;
　　　6.组织参观"中国(上海)住宅科技产业博览会"。
　　二、会议时间及地点
　　　1.报到时间:2002年6月19日
　　　2.会议日期:2002年6月20-21日
　　　3.会议地点:上海新苑宾馆
　　　　地址:上海市虹桥路1900号
　　　　电话:021－62426688(总机)
　　三、会议费用
　　　会务费:900元/人;会议代表食宿大会统一安排，费用自理。
　　　由于参会代表名额有限，请于2002年5月30日前将会议回执(见附件一)以信函、传真、电子邮件方式发送到建设部科技发展促进中心(地址:北京市三里河路9号，邮编:100835)以便会议安排会务工作。
　　四、会议论文征集
　　　本次研讨会拟编辑 《全国住宅科技产业高级研讨会论文集》，欢迎从事住宅科技研究、设计、开发、管理和施工的专家、学者、企业家积极撰稿并参加会议进行交流。
　　(一)征文要求
　　　l.每篇论文字数不超过6000字 (含图表、附录及参考文献);
　　　2.论文第一页正文应包括:论文题目、作者姓名、工作单位、职务、通讯地址 (邮政编码)、联系方式、电子邮件及200字以内的论文摘要、3一5个关键词及参考文献;
　　　3.正文统一使用A4版面，字体为宋体，字号为四号，行距1.5倍。投稿 时请尽量采用电子邮件方式，或寄送两份激光打印稿并随文附寄3.5寸光盘一张;论文请用Word软件编辑。
　　(二)投稿日期
　　　1.论文摘要截止日期:请于2002年4月15日前信函或屯子邮件方式发送到我中心;
　　　2.论文正文截止日期:请于2002年4月30日前信函或屯子邮件方式发送到我中心;
　　　3.论文录用通知日期:2002年5月15日
　　五、联系方式
　　　主办单位:建设部科技发展促进中心
　　　地址:北京市三星河路9号
　　　联系人:赵正挺、季鹏年
　　　联系电话:010-88082211、88082210 传真:010-88082211
　　　电子邮件：chinaeeb@public2.bta.net.cn;zhaozhengt@sina.com;

　　　附件:"全国住宅科技产业高级研讨会"会议回执

2002年2月28日